小熱流法導熱儀概念

一、概述：

材料的熱導率是研究材料物理性能的一個重要參數(shù)指標，在航空、原子能、建筑材料，非金屬材料等工業(yè)部門都要求對有關材料的熱導率，進行預測或實際測定。其測試方法分為穩(wěn)態(tài)法和動態(tài)測試法，該儀器基于護熱平板法的原理，兼配相關國標要求，并作出了相應的改進，由計算機自動完成測試工作，并對各狀態(tài)點進行數(shù)字化顯示。亦以可人工完成測試，滿足了材料檢測研究部門對材料導熱系數(shù)的高精度測試要求。儀器參考標準：GB/T25261 和GB/T 10295-2008。

二、主要技術性能

1、應用范圍

本儀器適用于測定干燥或不同含濕狀況下勻質板狀材料的導熱系數(shù)。

導熱系數(shù)范圍：0.001～3W/m·K，分辯率0.01 mW/m.K；

2、測量準確度: 熱流傳感器：±1.5%，測試數(shù)據(jù)：±1.5%；

3、儀器實現(xiàn)數(shù)字化及測溫程度優(yōu)于0.2級，室溫自動電子補償，亦可采用外部冰點補償。

4、熱流傳感器靈敏度：優(yōu)于0.47μV·W/M2 ，選用美國進口傳感器；

5、試件規(guī)格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm；

6、溫度范圍：

6.1、冷板溫度：0℃～70℃，分辯率0.01℃；

6.2、熱板溫度：室溫+5℃～120℃，熱板溫度控制穩(wěn)定度：0.02℃；

7、測量結果，準確度：±1.5%

重復性：±1%

8、壓力控制范圍：最大500N，分辯率0.1N；

9、厚度測量范圍：最大50mm，分辯率1μm；

10、可連接上位機(實際計算機自動測試，在穩(wěn)態(tài)條件下只需5分鐘可測試一組數(shù)據(jù))。

11、可顯示實驗參數(shù)、曲線，并實現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。

12、實現(xiàn)多種測試方法；參比對照，有助于進一步對材料導熱性能的對比研究。

13、工作條件

①環(huán)境溫度         10°～35℃

②相對濕度         ≤80%RH

③室溫要求穩(wěn)定     日平均溫度波動≤±1.5℃

  14、試件規(guī)格：≥φ50×（1～40）mm、50×50×（1～40）mm

要求與極板接觸面平整。（可采用導熱膏連接接觸面）

三：儀器裝置

儀器由高精度穩(wěn)壓電源內置，測溫儀表；上極板加熱器，上、下極板，測溫熱電偶，下極板恒溫水糟，計算機測試系統(tǒng)組成。

1、試件部分：包括恒溫裝置，10-75℃

2、加熱系統(tǒng)：上極板溫度加熱器和計量功率加熱器。

3、保護熱板層

4、測溫系統(tǒng)：采用數(shù)顯示高精度儀表，保證其精度和穩(wěn)定性，并實現(xiàn)零點內部補償。

5、計量采用進口熱流傳感器，精度優(yōu)于1%。

6、計算機測試部件，包括，計算機一套和通訊組件及軟件：