一：儀器概述

該熱物性測(cè)試儀采用先進(jìn)的瞬變平面熱源法及縱向熱流技術(shù)，具有方便、快捷、的特點(diǎn)，可用來測(cè)量各種不同類型材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率以及熱熔，適用的熱導(dǎo)系數(shù)范圍0.015-100W/MK之間，適用樣品類型：固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 適應(yīng)ASTM D5470，但它也使用熱結(jié)構(gòu)-函數(shù)分析以使結(jié)果更正確，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹脂，熱導(dǎo)玻纖等。

    該儀器可自動(dòng)測(cè)試薄的導(dǎo)熱材料的熱阻抗與熱導(dǎo)率參數(shù)。這些材料一般在電子封裝業(yè)普遍使用，也可以測(cè)試一些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導(dǎo)率是描述材料熱傳導(dǎo)性能的重要參數(shù)。儀器通常可以適應(yīng)測(cè)定熱導(dǎo)率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在10~550psi（70~3800Kpa）手動(dòng)加壓或液壓，樣品溫度范圍為15~70℃，也可到600—1000℃，后者需要定制裝置。

二：主要技術(shù)參數(shù)

1. 樣品尺寸：直徑10-30mm，厚度2-10mm

2. 導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.005—100 W/mK，精度3%,精度≤±3%,重復(fù)性≤±1%

3．熱擴(kuò)散率測(cè)量精度：5%

4.比熱測(cè)量精度：7%（需配比熱測(cè)試模塊）

5. 溫度范圍：室溫—1000度(精度±1攝氏度)

6.配有完整的測(cè)試系統(tǒng)及軟件平臺(tái)。

7.操作采用全自動(dòng)熱分析測(cè)試軟件，快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過程參數(shù)分析和報(bào)告輸出。

三：原理簡介

     熱流測(cè)量能提供一些只靠溫度測(cè)量是無法得到的、非常重要而且詳    盡的數(shù)據(jù)，DRX-II系列熱流儀因?yàn)椴捎眯?zhǔn)裝置而使其具備了*精度和準(zhǔn)確性。其操作也非常的簡便。DRX-II系列熱流儀廣泛應(yīng)許多行業(yè)。原理：熱流分析基于以下原理：如果一薄片的熱傳導(dǎo)率為λ（kcal/mh℃），厚度為d（m），將其接觸在熱輻射物表面。當(dāng)達(dá)到平衡后，穿過薄片的熱傳導(dǎo)強(qiáng)度Q（kcal/m2•h或W/ m2）可由以下公式得出：

 Q=λ/d ×△T 

   式中△T＝薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數(shù)據(jù)。

主要特點(diǎn) 

  1. 全自動(dòng)操作，包括軟件

  2. 可選固定平行板或懸浮測(cè)試板（根據(jù)用戶需要定）

  3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測(cè)試

  4. 標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)接口

  5. 內(nèi)置校驗(yàn)程序  

      所有的測(cè)試參數(shù)以及過程均通過人機(jī)交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動(dòng)測(cè)定與控制，數(shù)據(jù)顯示簡單清晰，并繪制熱參數(shù)對(duì)厚度的曲線圖。通過這些數(shù)據(jù)可以決定表面接觸熱阻以及熱導(dǎo)率。測(cè)試時(shí)間可以自動(dòng)控制以使時(shí)間與精度兩者得到權(quán)衡。設(shè)備需要配置溫度控制的循環(huán)冷卻水浴，以及一臺(tái)聯(lián)想臺(tái)式電腦，用于運(yùn)行Windows-XP，電腦與測(cè)試設(shè)備通過接口連接，電源為220VAC/50Hz。