三：原理簡介

     熱流測量能提供些只靠溫度測量是無法得到的、非常重要而且詳    盡的數(shù)據(jù)，DRX-II系列熱流儀因為采用校準裝置而使其具備了*精度和準確性。其操作也非常的簡便。DRX-II系列熱流儀廣泛應(yīng)許多行業(yè)。原理：熱流分析基于以下原理：如果薄片的熱傳導率為λ（kcal/mh℃），厚度為d（m），將其接觸在熱輻射物表面。當達到平衡后，穿過薄片的熱傳導強度Q（kcal/m2•h或W/ m2）可由以下公式得出：

 Q=λ/d ×△T 

   式中△T＝薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數(shù)據(jù)。

主要特點

  1. 全自動操作，包括軟件

  2. 可選固定平行板或懸浮測試板（根據(jù)用戶需要定）

  3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測試

  4. 標準計算機接口

  5. 內(nèi)置校驗程序 

      所有的測試參數(shù)以及過程均通過人機交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動測定與控制，數(shù)據(jù)顯示簡單清晰，并繪制熱參數(shù)對厚度的曲線圖。通過這些數(shù)據(jù)可以決定表面接觸熱阻以及熱導率。測試時間可以自動控制以使時間與精度兩者得到權(quán)衡。設(shè)備需要配置溫度控制的循環(huán)冷卻水浴，以及臺聯(lián)想臺式電腦，用于運行Windows-XP，電腦與測試設(shè)備通過接口連接，電源為220VAC/50Hz。

四：數(shù)據(jù)處理及操作

：標準測試方法

1：儀器對薄的電絕緣材料熱阻的測試方法，可以應(yīng)用于厚度在0.02～30mm導熱性單體或復合片材。“熱導”只適用于均質(zhì)材料。導熱絕緣材料通常是復合材料，其中包括：填料、黏合劑、增強劑，例如：玻璃纖維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或是聚合物薄膜鋪層。為了避免混亂，使用“表面熱導”來衡量均質(zhì)和非均質(zhì)材料。計算熱導有限制條件：必須測量試樣的厚度。熱阻的測量數(shù)據(jù)受到以下因素影響：相關(guān)的壓力、試樣表面特性和其他的傳熱方式。

  參考文獻：

  ASTM標準：D374,固體電絕緣材料的厚度測試方法；E691，處理實驗室研究的實例，確定測試方法的性。E1225，利用G-C-L熱流動技術(shù)測量固體熱導。

  軍事標準：MIL-I-49456A，絕緣片材，導熱樹脂，熱導玻纖增強。

  標準GB5598-85《氧化鈹瓷導熱系數(shù)測試方法》等。

2：關(guān)于試樣的定義：

    1、平均溫度（表面），n-面積測量表示溫度

    2、復合材料，由不同部分構(gòu)成的材料，各部分可以對材料的性能貢獻是成比例的，或是有協(xié)同效應(yīng)。

    3、熱加速器/傳感器，由絕緣線圈裝配組成，可以提供可測量的熱量并可以應(yīng)用于判斷溫度。

    4、均質(zhì)材料，材料具有穩(wěn)定的性能，其性能與材料的位置不成函數(shù)關(guān)系。

     5、熱導系數(shù)（λ），熱導的時速，在穩(wěn)定條件下，通過單元面積的熱流。每單元溫度斜率在垂直該面積上。

     6、熱阻（θ），材料對熱流動的阻礙。

     7、界面熱阻（R_I），溫度的不同會在試樣表面之間的相關(guān)扁平面上產(chǎn)生熱流動。試樣的冷熱表面得到了測量。

     8、熱阻系數(shù)，它是熱導的倒數(shù)。在穩(wěn)定狀態(tài)條件下，在與單元熱流等溫面垂直方向上的斜率。

3：符號的定義

1、λ－熱導，W/m·k

2、－與試樣相關(guān)的高溫面的溫度，K

3、－與試樣相關(guān)的低溫面的溫度，K

5、A－試樣面積，m²               

6、X－試樣厚度，m

7、Q－熱流速，W(J)/S

8、q－熱流或單位面積上的熱流密度，W/ m²

9、α－加速器/傳感線圈的電絕緣溫度系數(shù)

10、I－電流，A                    

11、θ－熱阻，K·m²/W

1. 測試方法的計算

在沒有使用熱量計時，熱流用以下公式計算：

Q：熱流量 W

V：加熱器的電壓

I：加熱器的電流

2、試樣導熱系數(shù)的計算

Q：熱流，

d：試樣厚度，

A：試樣受熱面積，

T_H ：試樣熱面溫度，

T_C：試樣冷面溫度，

從單層或是多層試Q樣的熱阻—各自的試樣厚度的平面圖中得到熱導。在平面圖中X軸表示試樣厚度值，Y軸表示試樣熱阻值。

熱阻－厚度曲線是條直線，其斜率是表面熱導的倒數(shù)。在零厚度處的截距是界面熱阻，R_I是試樣的特性。

另種方法是用小平方值法計算斜率和截距。